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ページID:119497更新日:2025年4月1日
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〔機器の概要〕
本装置は、エックス線を試験体に照射し、透過したエックス線の量を計測して断層画像を取得し、コンピュータで立体画像を生成する装置です。
最大管電圧300kVのマイクロフォーカスX線源を搭載し、ダイカスト、プラスチック製品、電子部品や基板などの内部構造、材料欠陥などを観察することができます。
〔機器の用途〕
①機械部品や機構部品、電子部品などの内部構造確認
【この装置は令和6年度「地方創生拠点整備交付金」により導入しました。】
機種名
テスコ(株)
TXS-CTN 300 micro
エックス線出力 | 最大管電圧:300kV 最大出力:200W |
焦点寸法 | 4μm(エックス線チャート図による) |
検出器サイズ | 16.8インチ(3,072×3,072ピクセル) |
検出器サイズ | テーブルサイズ:φ450mm 最大搭載可能重量:20kg |
最大搭載可能サイズ | φ450mm×高さ600mm |
テーブル可動軸 | θ軸:±180°,Z軸:±300mm、X軸:±350mm,Y軸:+365mm |
スキャンタイプ | センター/オフセット/ハーフ(コーンビーム) |
8,940円/1時間
3,990円/1件(簡易的な撮影条件の場合)
7,970円/1件(標準的な撮影条件の場合)
11,960円/1件(高度な撮影条件の場合)
富士技術支援センター
機械電子技術部
住所:〒403-0004 山梨県富士吉田市下吉田6-16-2
電話:0555(22)2100 Fax:0555(23)6671