断面試料作製装置

断面試料作製装置は、ねらった位置の断面を精度よく加工できる装置です。一台で試料の切断、研削や研磨ができ、樹脂埋め込み不要、加工状況を確認しながら断面作製ができる、といった特長もあります。多数の層が積層された電子部品の断面や、プラスチック、金属中の微小な介在物・異物などを観察・分析する場合には観察・分析しようとする位置を正確にねらい、断面作製を行うことが重要になります。このような場合に断面試料作製装置を用いると、効率よく、精度よく断面を作製することができます。

【この装置は平成28年度「公益財団法人JKA補助事業（競輪の補助金）」により導入しました。】

断面試料作製装置紹介パネル（PDF：766KB）

機種名

ライカマイクロシステムズ株式会社

ターゲット断面試料作製システムEMTXP

仕様

観察倍率	9.1x～147x（対物0.8）
保持可能な試料サイズ	直径3～8mmの丸棒、厚さ3～8mmの平板（推奨試料サイズは幅10mm、厚さ3mm程度）
最大研磨面積	60mm²

設備使用料

1,170円/1時間

担当

機械電子技術部

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