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「未来をつくる」 を支え…半導体組み立て装置世界トップシェアの企業が山梨にあります!
当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。
半導体の製造工程は、半導体の回路図の設計からウェハの上に回路を作り上げるまでの「前工程」と、ウェハのダイシングから組立・最終検査までの半導体製品を完成させる「後工程」に分かれます。
当社は、後工程の「ダイボンディング」工程を行うダイボンダ装置を得意分野とし、その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップシェアを誇ります。
『全てはお客様の成功のために』これはファスフォードテクノロジの価値観です。
その成功のために信条としていることが、お客様・パートナー・当社の「Win-Win-Win」の関係「SPEED」です。当社は日立製作所半導体事業部を起源とし、2015年3月ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として独立しました。そして、2018年8月からは株式会社FUJIの一員として新たなステージへ進んでいます。